永迦集团创立于2018年,专业为客户提供智能终端硬件ODM、OEM一站式加工服务。产品涵盖网络通信、金融支付、机器人组件、AI智能硬件等领域。 集团布局深圳、惠州两大生产基地,厂区总面积超4万平方米,现有员工一千余名。 公司坚守以人为本、持续经营的发展理念,持续深耕ESG体系建设。先后上线HR、OA、ERP、PLM、SRM等系统,与自研IMOM智能制造运营管理系统协同,并引入先进的SMT生产设备、智能检测设备、智能料架、无人驾驶AGV机器人等智能装备,机器设备与IMOM系统集成,打造全流程数字化管控的智慧工厂。 目前公司已导入物料齐套分析、供应商管理、抛料风险预警、内外检验等50余项运营及制程类智能体。其中物料齐套分析智能体获得2026 IDC中国工业AI领航者·未来工业AI创新先锋奖项。 未来,公司将持续加在大人工智能方面的投入,以AI赋能产品开发、生产运营与品质管控,依托智能技术实现提质增效,全面提升综合能力,为广大客户提供更加优质的服务。
公司配备7条先进贴片生产线,单线日贴装能力达320万件,车间月综合贴装能力可达3亿件。 依托成熟的产能协调与计划管理能力,可从容应对急单、高峰订单需求;针对成熟机型可实现“当日领料、夜班贴片、次日组装、第三日交付”的快速响应。目前整体产能仍保有30%富余空间,为客户订单扩容预留充足弹性。
为满足各类插件焊接需求,公司配置无铅波峰焊生产线,并搭载离线双头选择性波峰焊机,及配套全自动剪脚机、分板机等专业设备,日均可完成20万件插件加工,高效保障插件类产品的稳定生产。
公司下设5个独立事业部(组包装车间),单事业部配置6-8条双轨流水线,共设多条组装生产线与配套包装线,月产能稳定在5KK以上。 生产过程严格遵循标准化车间管理规范,从物料入厂、组装集成、功能测试、老化测试到包装封箱、成品出货,各环节全流程严控,确保每一件产品的品质稳定可靠。
公司配备7条现代化SMT贴片生产线,核心设备采用富士NXT、松下NPM系列国际一线贴片机,可高效承接多品种订单生产。每条产线均配置全自动印刷机、SPI锡膏检测机、炉前/炉后3D AOI自动光学检测机,搭配无铅回流焊、涂覆机、视觉镭雕机、视觉贴标机等辅助设备,实现全流程质量管控。设备可处理基板尺寸范围最小50mm×50mm,最大510mm×300mm,贴装精度达±40μm/芯片(Cpk≥1),支持01005微小元器件贴装及引脚间距0.35mm的BGA芯片加工,保障高精度、高密度贴装的稳定交付。
配置1条无铅波峰焊生产线,并搭载离线双头选择性波峰焊机(MSO-500S),可满足无铅焊接工艺需求,适配复杂元器件与高可靠性产品的通孔焊接,为客户提供稳定可靠的焊接解决方案。
组装工序配备多种自动化生产设备,为产品组装、包装与检测提供高效赋能:全自动螺丝机、焊接机器人、超声波焊接机、 激光打码机、全自动过膜机、全自动封箱机、视觉相机、自动称重机等。通过自动化设备协同作业,实现组装环节的标准化、高效化生产,保障产品一致性与交付效率。
SMT事业部严守RoHS环保生产规范,依托松下NPM、富士NXT高端贴片设备搭建全流程质控防线。产线配齐3D SPI、3D AOI、 X-RAY、FAI首件检测仪等全链路检测设备,可精准管控锡膏形变、元件偏移、BGA内部虚焊等各类不良,稳定实现01005微料、0.35Pitch精密BGA高品质贴装;AI视觉智能启停系统从源头杜绝错漏装。 车间通过IMOM智能制造运营管理系统管控物料、设备、工序全要素,落实物料防错、工序防呆与单板全生命周期溯源;测试线体配套CMW100、CMW500、频谱测试仪等专业测试仪器,覆盖4G/5G产品全项性能验证,软硬件智能联动,智能把控PCBA全流程品质。
组装产线搭载IMOM智能制造运营管理系统,实现生产加工、半成品流转全流程数字化闭环管控。产线布设AI智能视觉相机,在线完成产品内外观检验,落地IPQC制程巡检、FQC全检、OQC出货抽检三级质检体系,层层拦截生产不良。依托专业质量数据中心自动汇总分析品质数据,提前预判制程隐患;配套全品类可靠性测试设备,构建系统数字化管控+AI视觉在线检测+三级人工质检+可靠性仪器验证四维质控体系,全方位严控成品出厂品质,保障产品性能稳定、品质统一。

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近日,由深圳市市场监督管理局坪山监管局主办的2026年坪山区企业首席质量官制度建设交流大会顺利召开。本次大会是国家《质量强国建设纲要》在坪山的落地专项活动,比亚迪等龙头企业同台参会分享质量管理经验。 经官方严格评审,我司《首席质量官主导搭建生产质量数字化运营中心》项目成功获评企业首席质量官典型案例。
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5月14日-16日,2026全球人工智能终端展在深圳福田隆重举办。本次展会集结了行业各大知名企业,汇聚各界企业家、高校研究生、科研人才以及海外友人,共同探索人工智能终端产业的全新发展方向。深圳市永迦电子科技有限公司参展,全方位展现企业的研发实力与智能制造水平。
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